型號:HPETTS,ETTS
用途:可完成飽和,B值檢測,固結(jié)系統(tǒng)(三軸),固結(jié)排水三軸實(shí)驗(yàn)(CD),固結(jié)不排水(CU)實(shí)驗(yàn),不固結(jié)不排水(UU)三軸,低頻循環(huán)實(shí)驗(yàn),K0(K-0)實(shí)驗(yàn) 多級實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)靜態(tài)(低速或蠕變)實(shí)驗(yàn)和應(yīng)力路徑實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)。
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范:GBT 50123-2019
環(huán)境三軸實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)(ETTS)裝配加熱和降溫系統(tǒng), 可由軟件自動(dòng)控制。
設(shè)備具有與GDSTTS系統(tǒng)一樣的特點(diǎn),主要不同點(diǎn)在于三軸壓力室和溫度控制系統(tǒng)(可選)。可選擇單加熱也可選擇既可加熱也可降溫的系統(tǒng),所有適合于GDSTTS的系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)(應(yīng)力路徑,低頻循環(huán)加載等等)都適合這套系統(tǒng)。
高壓環(huán)境三軸實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)HPETTS的特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn):
主要特點(diǎn): |
設(shè)備優(yōu)點(diǎn): |
單加熱系統(tǒng)加熱環(huán)境溫度到60oc, 可選加熱到 100oc): |
加熱系統(tǒng)使用控溫板包裹三軸壓力室,內(nèi)置環(huán)境腔用于保溫。有4個(gè)溫度傳感器反饋到控制盒中,可用于高精度的溫度控制。 |
整合的降溫/加熱系統(tǒng)(-20 to 60oc) |
降溫系統(tǒng)在壓力室內(nèi)部盤曲管路,管路通過標(biāo)準(zhǔn)口接到壓力室基座上,再連接到乙二醇冷卻系統(tǒng)上,這樣的傳遞使之與試樣溫度很接近。 |
電腦控制 |
GDSLAB實(shí)驗(yàn)?zāi)K中可選擇溫度控制模塊,實(shí)驗(yàn)過程中溫度可以很容易的被控制。 |
反壓控制使用氣體加載: |
氣體可選用空氣,二氧化碳或者氮?dú)狻?/span> |
靈活的系統(tǒng)組合 |
HPETTS由許多部分組成,這些部分都有很多種選擇,可以根據(jù)試樣尺寸和預(yù)算選擇。實(shí)驗(yàn)的壓力或試樣決定你的可選項(xiàng)。 |
可以執(zhí)行的實(shí)驗(yàn):
飽和,B值檢測,固結(jié)系統(tǒng)(三軸),固結(jié)排水三軸實(shí)驗(yàn)(CD),固結(jié)不排水(CU)實(shí)驗(yàn),不固結(jié)不排水(UU)三軸,低頻循環(huán)實(shí)驗(yàn),K0(K-0)實(shí)驗(yàn), 多級實(shí)驗(yàn),準(zhǔn)靜態(tài)(低速或蠕變)實(shí)驗(yàn)和應(yīng)力路徑實(shí)驗(yàn)
升級選項(xiàng):
LVDT應(yīng)變套裝,壓力室頂部提升架,高壓bishop &Wesley 壓力室(不帶加熱和制冷)
技術(shù)規(guī)格:
壓力范圍 (MPa):10
試樣尺寸 (mm):最大長度: 100,最大直徑: 55
溫度控制:-200C to +800C
圖1.HPETTS的關(guān)鍵特點(diǎn)
環(huán)境三軸用戶圖片:
東北電力大學(xué)HPETTS 2017