A1550 IntroVisor超聲波斷層掃描儀(Ultrasonic Tomography System)是新一代的多用途便攜式超聲波斷層掃描儀,操作簡單,解決了超聲相控陣難以上手、難以熟練掌握的問題。與傳統(tǒng)超聲相控陣相比,精確的實時成像提供了更多更容易理解的信息。
DFA數字聚焦特點
?可使用多種波型檢測(橫波應用于焊縫檢測,縱波應用于母材檢測)
?DFAs可與傳統(tǒng)探頭相對應,大大減小近焊縫區(qū)域的清理
?可手動改變DFA的聲學模塊
?可快速切換不同類型的DFA
?DFA數字聚焦能沿著焊接接頭線進行超聲波檢測,無需交叉掃描(由于數字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點的長距離掃描),大大減少了焊縫表面的準備時間,提高了檢測效率
?DFA可以使用編碼器(提供可選)
各種陣列探頭的特點
?М9060 4.0V0R40X10CL—縱波陣列探頭,4MHz的工作頻率,±50°的掃查范圍,適用于金屬和塑料物體的檢測
?М9065 4.0V60R40X10CS—橫波陣列探頭,4MHz的工作頻率,35°- 80°的掃查范圍,適用于焊接接頭的檢測包括奧氏體材料
?M9170 4.0V60R26X10CS—橫波陣列探頭,4MHz的工作頻率,35°- 80°的掃查范圍,適用于焊接接頭的檢測以及各種工件難以到達的部位檢測,減少焊縫附近的表面準備
?M9171 4.0V0R26X10CL—縱波陣列探頭,4MHz的工作頻率,±30°的掃查范圍,適用于各種工件難以到達的部位檢測
聲學模塊出現(xiàn)磨損后,可直接手動更換,不影響現(xiàn)場操作,提高檢測效率。更換的聲學模塊匹配各種管徑,大大擴展了檢測范圍。
優(yōu)勢
1、快速
?能快速的探測出金屬、塑料和復合材料焊接接頭缺陷,并提供詳細結果。
?能可視化被檢物體的內部結構,實時成像部分,25幀/秒的畫面更新率。
?能沿著焊縫進行超聲波檢測,無需交叉掃描(由于數字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點的長距離掃描),大大減少了焊縫表面的準備時間,提高了檢測效率。
?提供了高畫面刷新率,使得在焊接接頭的掃描速度可達到50mm/s。
2、 數據易解釋
?物體內部結構的可視化,橫截面(B-Scan)以圖形和實時成像形式呈現(xiàn),易用的長度和深度標尺使結果更容易分析。
?自動或手動測量缺陷的信號水平、位置和尺寸。
?屏幕上缺陷圖像之間的距離測量。
操作特點
?在斷層掃描模式下有A-Scan功能,允許可視化A-Scan脈沖信號,繪制控制曲線的橫截面。也能夠評定缺陷深度和探頭入射角,當切換到FLAW DETECTOR模式時,能快速正確地選擇一個單探頭
?測量整個斷層掃查面反射體的位置和信號
?設定標尺和與DFA相關的可視化區(qū)域位置
?2個可調節(jié)的波門,用于自動測量缺陷的位置
?直接調節(jié)斷層掃描的對比度
?對特定物體,可設定創(chuàng)建,保存和選擇
?從存儲卡中保存和查看斷層掃描圖和回波信號
?通過校準試塊,半自動校準
技術參數
顯示屏
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256 x 256
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重建斷層掃描間距
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0.1-2mm
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操作頻率
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1.0-10.0MHz
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聲速范圍
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1000-10000m/s
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增益范圍
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0-100 B
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直探頭(S3568 2.5)深度測量范圍
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7-7200mm
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角探頭深度測量范圍
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S5128 2.5,2-1600mm
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S5096 5.0,2-1300mm
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DFA探頭(M9060)深度測量范圍
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7-300mm
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DFA探頭(M9065,M9170)深度測量范圍
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2-300mm
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類型/顯示分辨率
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TFT/640 x 480
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電源
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鋰電池
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輸出電壓
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11.1V
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電子單元尺寸
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260 x 166 x 80
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工作時間
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≤7.5h
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重量
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1.8Kg
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操作溫度
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-10~55℃
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軟件
使用我們配套的軟件ADM - Introvisor,您可以將保存在設備中的數據發(fā)送到外部PC,這樣檢查結果就可以進行處理,以斷層掃描圖和回波信號的形式記錄下檢測參數并存檔。